Pegament de fusion a caud per l'electronica
video
Pegament de fusion a caud per l'electronica

Pegament de fusion a caud per l'electronica

Lo modèl TH-703, pegament de fonduda cauda per l'electronica es un pegament blanc pur-qu'assegura los PCB, los tacs de fial e los cargaments en qualques segondas del temps que forma un selh a pròva de polvera- e d'esquichaments-. Son punt d'adociment de 110 grases demòra rigid dins los aparelhs que foncionan fins a 75 grases, aital los ligams se ramparàn pas jos la calor del transformator o la vibracion del motor. Fabricada a partir de resinas idrogenadas e d'EVA de qualitat alimentària, la formula VOC ultra-bassa-ajuda las usinas a passar las auditorias REACH, RoHS e d'aire interior sens ventilacion suplementària.

Descripcion

Caracteristicas claus

 

L'adesiu de fusion cauda per l'electronica foguèt desvolopat especificament per de produches blancs-, d'aisinas electricas, de pilòts LED-e de pichons-aparelhs que necessitan un montatge rapid e net combinat amb una proteccion environamentala a long tèrme. L'adesiu s'extrudís doçament a 150-170 grases a travèrs de canons de pega de 11 mm o de caps de dispensacion de micro-, en molhant ABS, PC, PP, alumini e coire sens corrosion o florason. Dins 3-6 segondas lo ligam se refregís fins a un termoplastic dur, blanc, non jaunent que balha una resisténcia al cisalhament de 3,5 MPa sus las juntas ABS/ABS e passa 1000 h a 70 gras /85 % RH sens pèrda de pes o fendascla.

 

Un punt d'adociment de 110 gras Ring-&-Ball precisament afinat garda lo polimèr solid pendent l'autoescalfament normal de l'aparelh, e mai permet una aplicacion a temperatura bassa que protegís de compausants sensibles a la calor coma los condensadors SMD e de parets primas- de plastics. Un còp fixat, l'adesiu forma un filme de blocatge de l'aiga continu qu'obten un estancament de polvera-sus las costuras d'enclos, las dintradas de còrd e los bòrds de PCB liures de pòts, en redusint lo besonh de juntas de silicona o d'epoxis de doas partidas. Las resinas pegaisentas idrogenadas eliminan de ligams dobles insaturats, produsent d'emissions de VOC en dejós de 50 μg g⁻1 (EU ISO 16000-6) e de nivèls d'odor indetectables a 50 mm de distància, çò qu'ajuda las linhas de produccion a respondre a las nòrmas LEED, WELL e BSCI a l'aire interior.

 

La formulacion es 100 % liura d'alogèns, d'antimòni, de metals pesucs, de ftalats e de formaldeïd, en conformitat amb RoHS 2.0, REACH SVHC 240. Los tèsts de resistivitat mòstran una resistivitat de volum de 3,8 × 1015 Ω cm e una resisténcia dielectrica de 520 V/mil, fasent roge a l'entorn de l'adhesiu segur Circuits de 230 V e punts de soldadura LED. Aqueste baston de fusion caud -pega rapidament las pèças, tanca contra l'umiditat e la polvera, subreviu a las temperaturas de foncionament de l'aparelh e manten lo solèr de trabalh verd, l'adesiu de fusion a caud per l'electronica ofrís una solucion prèsta-d'utilizar, estalviant de còst que passa cada audiéncia.

 

Informacion sus especificacions del produch

 

NUMÈRO DE MÒDEL

TH-703

MARCA

Tianze

FORMA

Baston

TALHA

11,2*300mm

COLOR

Blanc

INGREDIENTS PRINCIPALES

EVA

PUNCH DE AMOLCIMENT

105-115 gra

VISCOSITAT @170gra

Naut

ORA DUBERTA

Mejan

ORA DE CONFIGURACION

Rapid

EMBALAGE

20kg/caissa

ESCAPOLON

Mòstra gratuita disponibla

 

Q&A

 

P: Aqueste bastonet de pega pòt èsser utilizat sonque sus un produch electronic?

R: Non, aquel tipe de pega es pas solament aplicable als produches electronics, mas pòt tanben èsser utilizat dins d'autras industrias coma l'industria de l'embalatge.

 

Tags cauds: adesivo de fusion caliente para electronica, China adesivo de fusion caliente para electronica fabricantes, proveedores, fabrica

Precedent:Pas d'Informacion

Vos podètz tanben Com .

Sacas de compras